鹰牌“晶聚合”引领微晶石品类升级

摘要：“晶聚合”是鹰牌陶瓷率先研发的技术，“晶聚合”是建陶技术工艺的一种革命，它是基础配方、烧成曲线、精细微晶颗粒等元素的完美结合，它采用一次高温烧制，创新突破了以往微晶石只能采用二次烧成，且产品不耐磨，硬度低的缺陷，使得新一代微晶石产品更耐磨，...

　　近年来，国内不少一二线陶瓷品牌都在开发“微晶石”(行内称之为微晶石或微晶陶瓷复合砖)。但是时至今日，如何攻克其表面气孔多、耐磨性能低、热稳定性能差、如何提高生产效率及降低能耗，这些仍然是一道难以逾越的关口。传统微晶石都是两次烧的，先经过坯体高温素烧再进行低温釉烧，分步的烧成模式使得微晶石存在耐磨度低、硬度低、坯体与微晶层结合度差等缺陷。

　　据悉，为解决微晶石在使用功能上及生产过程中存在的不足，行业已有一些知名品牌企业在几年前就进入了一次烧微晶石的研发阶段，但可惜的是，由于技术门槛极高，至今，一次烧成微晶石产品仍处于实验室阶段，行业中真正达到规模化生产的企业还没有出现。

　　在市场竞争中，如何快速提高产品质量打造出微晶石产品的市场核心竞争力，取得良好的经济效益？这是微晶石行业的同仁们急待解决的课题！

　　谁将接此重任，完成一次烧成微晶石在瓷砖行业的一次华丽跳跃？

　　“晶聚合”技术 开启微晶划时代变革

　　“晶聚合”是鹰牌陶瓷率先研发的技术，“晶聚合”是建陶技术工艺的一种革命，它是基础配方、烧成曲线、精细微晶颗粒等元素的完美结合，它采用一次高温烧制，创新突破了以往微晶石只能采用二次烧成，且产品不耐磨，硬度低的缺陷，使得新一代微晶石产品更耐磨，热稳定性能更高，质感更加细腻，色彩更加鲜艳，抗污能力更强，是陶瓷行业微晶石技术划时代的里程碑。

　　“晶聚合”技术具颠覆性意义，它完全改变了一直以来传统微晶石都是两次烧成的模式，解决因两次烧成而造成的微晶石耐磨及硬度上的缺陷难题。由于采用一次烧成的工艺，微晶层与瓷质的结合度大大提高，也克服了微晶石一直饱受质疑的耐磨问题和热稳定性差等问题。莫氏硬度可以达到6，传统的微晶石莫氏硬度只能达到4。创造出深层晶化、细腻而有层次的独特效果，让微晶石更有质感更环保更耐磨！

　　鹰牌“世家晶品”-晶聚合 建立新一代微晶石标杆

　　世家晶品晶聚合，首创的晶聚合技术全面提升微晶石性能指标，是陶瓷行业的重大突破。

　　1200度的高温烧制让产品耐磨度大大提升，莫氏硬度达到6，接近抛光砖，可直接用于地面装饰。一次高温烧制让坯体、花釉和微晶层同步进行一系列高温反应，使产品的质感更加细腻。一次高温釉烧使砖体的热稳定性得到空前提高，产品耐急冷急热的变化多次不裂、不变形。晶聚合技术一次烧成，低碳环保，高耐磨、高硬度指标也使得微晶石的耗损率大大降低。

　　鹰牌通过“晶聚合”技术，全面提升性能指标，率先解决行业难题，从此微晶石打破了不耐磨、热稳定性能差、应用范围狭窄的关卡， 鹰牌世家晶品晶聚合成为行业新一代微晶石的标杆！

　　专家表示，微晶石是陶瓷界最高端的产品，正如汽车界的宝马和奔驰，需要高端技术和强大实力支撑。近年来经过技术、工艺、设计等多方面的发展升级，成为陶博会的一大亮点。以其纹理清晰、表面通透等多种特点吸引了广大客商和设计师的眼球。此次鹰牌首创的晶聚合技术，让微晶石真正达到完美，必将掀起一股晶聚合微晶石销售热潮。

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