亚洲LED照明高峰论坛将于6月9日开幕(3)
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2011-05-17 10:27:39
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摘要：亚洲LED照明高峰论坛将于2011年6月9日至11日在中国进出口商品交易会展馆8号会议厅举行。
【专题分会】
主办单位：广州光亚法兰克福展览有限公司
时间：2011年06月11日 09:30 - 12:30
地点：8号会议室 北厅&南厅
备注：专题分会不设置同声传译服务
| 地点：8号会议室 南厅 | ||
| 主题 | 时间 | 议题 |
| 外延晶片技术与工艺和外延设备和材料 | 09:30 C 12:30 | 日本照明级LED晶片技术与发展趋势 |
| 解决全球LED照明难题：晶片性能和应用 | ||
| LED照明的可靠性：从器件到系统 | ||
| 大规模LED晶片产量工艺设备的发展 | ||
| 实现高效照明的前沿技术：高电压(HV) LED | ||
| 大尺寸外延生产的工艺要求和晶片加工工艺的改造 | ||
| 基于换衬底技术的超高亮度LED设备技术 | ||
| 地点：8号会议室 北厅 | ||
| 封装应用技术和封装设备与工艺 | 09:30 C 12:30 | 独创的高散射封装照明用白色LED |
| 实现高效LED照明的新型荧光粉技术 | ||
| LED照明低成本策略：模组化封装技术 | ||
| 用于高亮度LED半导体照明的先进封装技术 | ||
| LED封装设备最新技术发展趋势 | ||
| LED封装设备及器件线上测试标准探讨 | ||
| 基于PCB结构的大功率LED技术 | ||
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