鹰牌“晶聚合”技术 打造行业微晶里程碑

摘要：　鹰牌通过“晶聚合”技术，全面提升性能指标，率先解决行业难题，使微晶石质感更细腻更耐磨！从此微晶石打破了不耐磨，应用范围狭窄的关卡，鹰牌晶聚合技术创造性的开启了微晶石划时代变革，也成为行业新一代微晶石的标准！

　　上周四佛山陶瓷城各大户外广告牌，轰轰烈烈的打出“热烈祝贺鹰牌陶瓷成功推出一次烧微晶产品“晶聚合”技术――微晶里程碑” 的红底白字，给初秋依然炎热的佛山添了一把猛料，在陶博会开展的前期划开了一道闪电。什么是晶聚合？为什么说晶聚合是微晶里程碑？晶聚合如何能够引领行业变革，这些问题伴随着热烈的讨论在业界炸开了锅。

　　什么是晶聚合？

　　其实微晶石的专业名称是微晶陶瓷复合板，消费者俗称微晶石。它由陶瓷坯体与微晶双层复合而成，传统的微晶玻璃陶瓷复合板是先经过坯体高温速烧再进行低温釉烧，分步的烧成模式使得微晶石存在耐磨度低、硬度低、坯体与微晶玻璃结合度差等缺陷。

　　鹰牌世家晶品・晶聚合颠覆传统微晶石两次烧成传统，创新研发晶聚合技术。它是基础配方、烧成曲线、精细微晶颗粒等元素的完美结合， 这一系列革命性的组织使微晶石在1200度高温一次烧成为可能，

　　1200度的一次高温烧制使基础坯体、花釉与微晶干粒直接反应，让坯体和微晶玻璃层的热稳定性更趋于一致。

　　鹰牌世家晶品・晶聚合产品莫氏硬度达到6，接近抛光砖，砖体结构更致密，质感更细腻、真实；一次高温烧制使砖体的热稳定性得到空前提高，让微晶玻璃经受急冷急热的变化多次不裂、不变形。鹰牌晶聚合技术全面提升微晶石性能指标，是陶瓷行业的重大突破！

　　冲破技术瓶颈，行业跨时代里程碑

　　微晶石正处于产品成长期和爆发期的临界点。不耐磨，硬度差等技术指标使得微晶石无法真正得到广泛运用。鹰牌一次烧全面提升性能指标，率先解决行业难题！拥有行业尖端的“晶聚合”技术，颠覆了传统微晶石不耐磨，硬度低硬伤，并在光泽度、表现力、抗污能力上都有了全面的提升，微晶石中看不中用的时代已经过去，超耐磨的鹰牌微晶石已成为新一代行业标准。开启微晶石划时代变革的主动权。

　　品质升级，消费者买的更放心

　　目前微晶石在瓷砖界的高档生活定位越来越符合现今家装市场潮流趋势，消费者对瓷砖的品质需求越来越高，传统微晶石不耐磨，硬度差导致运用范围狭窄等缺陷也随着高关注度暴露在市场的放大镜下，并在一定程度上影响着消费者决策。鹰牌微晶新品突破技术瓶颈集耐磨等多项优势于一身，使得消费品质有了划时代的提升。

　　销售前景广阔，经销商喜上眉梢

　　由于受到微晶石性能水平低的困扰，经销商不但要在销售中回避微晶石不耐磨、硬度低等尴尬问题，也让产品售后增加了难度。性能指标不过硬也使得微晶石无法真正做到广泛适用，销售瓶颈难以突破，利润无法提高。

　　鹰牌首先破解行业难题新技术新产品让销售更轻松，让售后无后顾之忧，新品即将上市震撼首发，市场前景将无限广阔！

　　鹰牌通过“晶聚合”技术，全面提升性能指标，率先解决行业难题，使微晶石质感更细腻更耐磨！从此微晶石打破了不耐磨，应用范围狭窄的关卡，鹰牌晶聚合技术创造性的开启了微晶石划时代变革，也成为行业新一代微晶石的标准！

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